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led封装方式主要有三种
1. 环氧树脂封装工艺👨💼：
优点：密封性好、 抗震主要有三种封装方式
1.1 环氧树脂封装工艺🤽🏽♀️：
优点🏊🏻：密封性好、 抗震性强、 防护能力好、成本低。
缺点：散热效果不佳🎉、耐黄变能力弱🥷、应力大、抗紫外能力弱🫄，焊接温度过高易开裂.故主要作为普光LED外封胶👴🏻🍠。
1.2.硅树脂封装工艺🆙：
优点：高折射率🤦🏼，高透光率，密封性能优于硅胶，散热能力介于环氧树脂和硅胶之间，具有树脂和硅胶的部分特性🛼🧑🏼🍳。
缺点：应力较硅胶大，防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵👨🏿🎤🤬，主要作为高亮度级白光LED外封胶👩👧👧。
1.3 硅胶封装工艺：
优点：热膨胀系数小😢，散热性能好、应力较小、紫光能力强🎟、回流焊时不容易胶裂🤵🏽♂️、耐黄变能力强。
缺点👹：密封性不佳🕯、防护能力弱🧝♀️、抗震性差，具有透氧透湿特性，用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵，主要作为对光衰有要求的白光LED封胶。
性强🧑🏻🦲、 防护能力好、成本低⏫。
缺点：散热效果不佳🤢、耐黄变能力弱、应力大、抗紫外能力弱😣，焊接温度过高易开裂.故主要作为普光LED外封胶。
2. 硅树脂封装工艺：
优点：高折射率🪹👱🏿♂️，高透光率，密封性能优于硅胶，散热能力介于环氧树脂和硅胶之间，具有树脂和硅胶的部分特性。
缺点👷🏽♀️：应力较硅胶大，防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵，主要作为高亮度级白光LED外封胶。
3. 硅胶封装工艺：
优点：热膨胀系数小🔩，散热性能好🏊🏿♂️、应力较小、紫光能力强、回流焊时不容易胶裂、耐黄变能力强。
缺点：密封性不佳👩🏽🏫、防护能力弱、抗震性差，具有透氧透湿特性，用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵，主要作为对光衰有要求的白光LED封胶。
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